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　　答：报告期内,公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇,积极推进半导体装备的市场推广。在集成电路装备领域,公司自主研发的12英寸常压硅外延设备顺利交付国内头部客户,其电阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密度、生产效率以及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平。积极推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品的客户验证。12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货,设备采用单温区、多温区闭环控温模式,结合多真空区间精准控压技术,确保外延生长过程的高度稳定性,其独特的扁平腔体结构和多口分流系统设计,能够显著提升外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性,满足先进制程的高标准要求。成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备,填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白,实现国产替代。在化合物半导体装备领域,公司紧抓碳化硅产业链向8英寸转移的行业发展趋势,充分发挥在碳化硅产业链装备的核心技术优势,加强8英寸碳化硅外延设备以及6-8英寸碳化硅减薄设备的市场推广,积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等设备的客户验证,相关设备的市场工作进展顺利,为规模化量产奠定坚实基础。在新能源光伏装备领域,公司持续加强研发技术创新,在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创新,以创新产品为下游客户提效。在电池端,持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系,针对TOPCon提效以及BC创新,积极推进EPD、LPCVD、PECVD、PVD以及ALD等设备的市场推广和客户验证,EPD设备持续强化行业领先的技术和规模优势,ALD设备验证良好,在推动产业创新的同时,助力公司高质量发展。

　　答：报告期内,公司基于自主研发的碳化硅单晶生长炉以及持续迭代升级的8-12英寸长晶工艺,经过多年的技术攻关,创新晶体生长温场设计及气相原料分布工艺,攻克12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题,实现了12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破,成功长出12英寸导电型碳化硅晶体。同时,积极推进8英寸碳化硅衬底在全球的客户验证,送样客户范围大幅提升,产品验证进展顺利,并成功获取部分国际客户批量订单。公司基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场,在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目,进一步强化公司在全球市场的供应能力。在银川投建8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目,不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。

　　答：报告期内,子公司晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标,不断强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处理等核心制造能力,持续加强关键零部件的研发攻关和产业化建设,产品质量持续提升,产品品类日益丰富。强化零部件产品的市场拓展,聚焦客户需求,构建研发、制造、服务一体化解决方案,为客户提供高品质、高效率的产品和服务,提升半导体产业链关键零部件的配套供应和服务能力,公司不断拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘以及其他高精度零部件等系列产品的客户群体,推动市场规模持续提升。

　　答：公司自创建以来,通过持续的自主技术创新、不断提升的产品品质和专业化的技术服务,在半导体和光伏产业领域高端客户群中建立了良好的品牌知名度,在行业内拥有较高的声誉。“大尺寸半导体级直拉硅单晶生长装备关键技术研发及产业化”荣获浙江省科技进步一等奖。公司的主要客户包括TCL中环002129）、长电科技600584）、士兰微600460）、芯联集成、有研硅、上海新昇、奕斯伟、合晶科技、金瑞泓、晶科能源、通威股份600438）、晶澳科技002459）、天合光能、双良节能600481）等业内知名的上市公司或大型企业,并与公司保持了长期的战略合作关系,共同促进行业快速发展。